A primeira fonte da Acer é um produto de alta performance. No formato SFX, o produto atende às especificações ATX 3.0 e PCIe 5.1, oferecendo um conector 12VHPWR. Trata-se de uma PSU completamente modular com operação “semi-fanless” – ou seja, “quase sem fan”. Isso quer dizer que, funcionando até 20% de capacidade, a fonte não liga o fan e trabalha de forma silenciosa.

Confira abaixo as especificações completas da Acer Predator GX850:

• Capacidade: 850W 80 Plus Gold
• Formato: SFX | 125 x 100 x 63,5mm
• Input: 100 a 240V, 12 a 6A, 50 a 60Hz
• Output: +3.3V, +5V, +12V, -12V, +5VSB
• Fan de 92mm
• MTBF: mais de 100 mil horas
• Proteções: OCP, OVP, SCP, OPP, OTP
• Certificados: UL, CB,TUV, CE, FCC, BSMI, MIL-STD

Infelizmente a fabricante não revelou o preço de sua nova fonte neste momento. Porém, o Tom’s Hardware conseguiu encontrar algumas lojas na Europa com o produto listado, com valores entre US$ 130 e US$ 140 aproximadamente. Segundo o site, isso coloca o preço da Predator GX850 na média para esse tipo de componente.

Acer expande sua linha de produtos

Nos últimos dias a Acer apresentou uma grande variedade de produtos. Além de notebooks, monitores e um PC games completo, a empresa também mostrou itens inéditos, como o seu primeiro portátil. Até um conceito inusitado de notebook apareceu, chamando a atenção na IFA 2024.

Enquanto algumas das novidades podem ser consideradas “tentativas” da Acer, é de se esperar que a companhia não vá lançar apenas uma fonte. Curiosamente, a Predator GX850 é extremamente parecida com a SF850X, anunciada recentemente pela Antec.

Fonte: Adrenaline

Uma das maiores diferenças que terá entre os processadores Ryzen AI 300 “Strix Point” e as novas APUs é que veremos uma queda para 8 núcleos de Zen5 (4x Zen 5 + 4x Zen5c) e um corte para 8 unidades computacionais da GPU RDNA 3.5 (em comparação, são 16 com RDNA 3.5 na linha Strix Point e chegarão a 40, também com RDNA 3.5, na Strix Halo).

O objetivo da AMD com esta suposta configuração para as APUs Kraken Point é atingir o mercado de notebooks com inteligência artificial mais econômicos no início de 2025 – que serão vendidos a partir de $799.

Ainda que traga menos núcleos e unidades computacionais, ele ainda contará com uma estrutura CPU Zen5 + RDNA 3.5 + NPU XDNA 2 com TOPS o suficiente para trabalho com as IAs – podendo alcançar entre 45 a 50 TOPS. A intenção também é competir contra um mercado que já estará tomado de processadores Intel Lunar Lake e Snapdragon X Plus).

Possivelmente a AMD anunciará as APUs Kraken Point ao lado de suas próximas GPUs Radeon RX 8000 durante a CES 2025. É importante levar em consideração que os planos podem ser alterados até lá, seja por planos de negócios da empresa ou até mesmo questões da própria indústria tech (ausência de componentes, aumento de custos etc.).

A AMD quer levar IA e suas APUs para o povo

De acordo com o ComputerBase, o objetivo da AMD é trazer as APUs Kraken Point como opções mais baratas – possibilitando a inserção de mais pessoas no mercado das inteligências artificiais e com um custo reduzido.

Strix Point já está disponível para algumas fabricantes, mas todos são dispositivos premium e tem um preço alto correspondente. Para atingir a massa do mercado, chips mais baratos são necessários. O chefe da divisão Ryzen e Radeon, Jack Huynh, confirmou em uma conversa na IFA 2024 que o Kraken vai investir nesta área no início de 2025

Fonte: TweakTown e Adrenaline

De acordo com fontes internas, sua apresentação permanece marcada para o dia 10 de outubro – que deve mostrar os chips da linha e também suas especificações, sendo os primeiros “Ultra” a chegarem voltados ao mercado de desktop.

Não foram divulgadas as razões que forçaram a Intel a adiar o lançamento dos Core Ultra 200 “Arrow Lake” em uma semana. O mesmo ocorreu com a AMD há alguns meses, mas foram transparentes em revelar que seus chips Ryzen 9000 necessitavam de mais ajustes antes de chegar às lojas.

Assim como a nova linha de processadores, a fabricante também pretende trazer suas novas placas-mãe “800” com os modelos Z890 chegando ao mercado em outubro. No entanto, não foi revelado se eles continuam previstos para o meio do mês ou se também serão adiados para a semana seguinte para acompanhar as novas CPUs.

Os preparativos para as CPUs Intel Core Ultra 200

Mesmo caindo em repetição, vou parafrasear meu colega e xará de site, Diego Kerber, e ecoar sua frase “fazer processadores é difícil!”. A Intel pode ter passado por algum imprevisto com os Core Ultra 200 “Arrow Lake” ou apenas está se certificando de que o lançamento não será mais um problema – em meio aos demais que a empresa passa.

São previstos cinco modelos chegando ao mercado no dia 24 de outubro: o 285K, 265K, 265KF, 245K e 245KF. Como já é de conhecimento geral, as versões KF têm como o seu principal diferencial a ausência de gráficos integrados – tornando as opções um pouco mais baratas do que o chip completo.

Além disso, é esperado que os processadores Intel Core Ultra 200 “Arrow Lake” sejam lançados com as seguintes configurações:

• Intel Core Ultra 9 285K – 24 núcleos (8 de desempenho + 16 de eficiência) e até 5,7 GHz;
• Intel Core Ultra 7 265K – 20 núcleos (8 de desempenho + 12 de eficiência) e até 5,5 GHz;
• Intel Core Ultra 7 265KF – 20 núcleos (8 de desempenho + 12 de eficiência) e até 5,5 GHz, não possui gráficos integrados;
• Intel Core Ultra 5 245K – 14 núcleos (6 de desempenho + 8 de eficiência) e até 5,2 GHz;
• Intel Core Ultra 5 245KF – 14 núcleos (6 de desempenho + 8 de eficiência) e até 5,2 GHz, não possui gráficos integrados

Fonte: WCCFTECH e Adrenaline

A Galax foi uma das primeiras a ter um vazamento, mostrando a existência das novas RTX 4070 antes mesmo da confirmação oficial da NVIDIA. As imagens, entretanto, não mostravam indicativo algum da mudança para GDDR6, que só poderia ser notada por softwares de diagnóstico.

Em seguida tivemos o aparecimento de diversos outros produtos do tipo, igualmente sem indicativos do tipo de memória usada. Em determinado momento pareceu que seria praxe para os produtos, mas algumas AIBs começaram a criar adesivos indicando GDDR6 na caixa.

Agora a Galax começou a enviar suas novas RTX 4070 para a mídia especializada testar o produto. Hassan Mujtaba, do WCCFTech, recebeu uma e mostrou nas redes sociais que, no fim das contas, a empresa optou por colocar um adesivo na caixa mostrando o tipo de memória.

Em breve saberemos a diferença do GDDR6

Obviamente o envio de modelos de RTX 4070 com GDDR6 para reviewers significa que em breve teremos testes de terceiros com as placas. A NVIDIA alega que a performance vai ser “similar” entre os modelos originais e os novos, então vai ser interessante ver as opiniões de pessoas de fora da empresa a respeito.

Ainda que o desempenho seja semelhante, as novas versões da RTX 4070 usam memórias menos avançadas e estão chegando por preços semelhantes – ou até mais caros. Dessa forma, o mínimo que as fabricantes podem fazer é ao menos serem transparentes a respeito do tipo de memória sendo usado em seus produtos.

Fonte: VideoCardz e Adrenaline

É o mesmo número de núcleos presentes na última iteração do Threadripper, mas dessa vez a arquitetura passa de Zen 4 para Zen 5. O pessoal do TechPowerUp aponta que veremos, então, 8 cores por CCD (Core Chiplet Design).

A circulação de um Threadripper 9000 que gerou essa documentação de transporte não significa, necessariamente, que logo veremos um anúncio oficial do processador. Na verdade, já se espera que a AMD vai falar de alguns de seus produtos em outubro, mas a lista fala apenas de Ryzen AI 300 Pro, Epyc Turin e da MI325X Instinct. Depois disso o próximo grande evento acontece só em janeiro – a CES.

Enquanto isso, a AMD não fez comentários sobre os modelos Threadripper de seus processadores voltados para HEDT. Um vazamento de roadmap do ano passado indica que veremos os “Shimada Peak” somente em 2025.

Threadripper com Zen 5 deve se destacar em HPC

Como se sabe, a geração Ryzen 9000 de processadores da AMD baseados em Zen 5 não chegou se destacando em seu desempenho para jogos. A nova arquitetura, no entanto, tem se saído bem em funções mais voltadas para o trabalho, como Machine Learning e processamento HPC e de bases de dados.

Dessa forma, o Threadripper 9000 pode acabar chamando a atenção como uma alternativa aos Epyc para uso profissional. A contagem de 96 núcleos, aliás, é a mesma do Epyc 9654, que liderava a série no ano passado.

Falando nos Epyc, esses sim têm aparecido em diversos vazamentos. Com mais de 120 núcleos Zen 5, o Epyc 9755 já teve até resultados de benchmark sendo divulgados recentemente.

Fonte: Adrenaline

A linha GODLIKE de placas da MSI, como indicado pelo nome, não poupa despesas para tentar oferecer os modelos mais avançados de placa do mercado. Desse modo, o chipset X670E também teve sua versão, e agora chegou a vez do X870E, que faz algumas alterações. Antes de mais nada, confira abaixo o diagrama da nova placa:

Segue a lista de recursos da MSI MEG X870E GODLIKE, segundo destaque do VideoCardz:

• Suporte a AMD Ryzen 9000, 8000 e 7000 (socket AM5)
• Design VRM de 28 fases
• Conectores duplos de 8 pinos para a CPU
• Quatro slots DDR5 DIMM (até 256GB)
• Suporte a perfil EXPO
• 8 portas USB-C (2x 40Gbps, 1x 20Gbps, 5x 10Gbps)
• 2 slots PCIe Gen 5 (x16/x8 elétrico)
• 5 slots M.2 (2x Gen 5, 3x Gen 4)
• 4 portas SATA III
• Conector adicional de 8 pinos para PCIe
• Slots reforçados com aço para memória e PCIe

Como aparece na lista, e conforme seria de se esperar, essa placa acompanha o conector extra de energia para o PCIe. De maneira “mais ou menos” oficial, esse recurso é pensado na geração RTX 50 de placas Nvidia baseadas em Blackwell.

Placas X870E chegam em setembro, mas GODLIKE só depois

A nova geração de placas-mãe com socket AM5 para os processadores AMD Ryzen 9000 chega em setembro. Isso inclui, obviamente, os modelos da MSI, mas provavelmente não a versão MEG GODLIKE.

Fonte: Adrenaline

A opção foi vista na versão de firmware AGESA 1.2.0.1 e testada pelo leaker “kuroberu“, que mostra os saltos vistos nas CPUs Ryzen 7 9700X e Ryzen 5 9600X. Ambas tem suporte oficial a até 65W, mas o uso de um consumo maior pode trazer um boost de performance para os novos processadores.

Usando uma placa-mãe MSI X670E MPG Carbon, “kuroberu” notou que a CPU AMD Ryzen 7 9700X, por exemplo, teve um aumento de desempenho de até 13%. Com o Cinebench R23, ele divulgou que em 65W o resultado dos testes multi-core era de 20.409. Já no modo em 105W, ela atingiu um resultado de 23.153 no mesmo teste.

É importante ressaltar que não há confirmação sobre o recurso ser oficialmente disponibilizado pela AMD para a próxima atualização de BIOS de seus modelos de placas-mãe e quando este conteúdo pode estar disponível para todos os usuários.

O site WCCFTECH especula que ele será disponibilizado ao público de forma oficial com a versão AGESA 1.2.0.2 e que a MSI decidiu apenas liberar o recurso previamente em seu firmware atual das placas-mãe da linha 600.

MSI e AMD visam melhor desempenho das Ryzen 9000

É notável que se o recurso for oficialmente disponibilizado pela AMD, não apenas a MSI, mas outras fabricantes também acompanharão e disponibilizarão o modo de 105W de TDP para um melhor desempenho das CPUs Ryzen 9000. Uma atualização de BIOS é esperada para chegar ao público entre os meses de setembro e outubro.

Com um lançamento que gerou diversas discussões, a AMD trouxe os novos processadores “Granite Ridge” com uma diferença muito pequena em relação à geração anterior de hardwares – o que já deve estar impactando em suas vendas e adesão do público à arquitetura Zen5.

Também é esperado que a versão 24H2 do Windows 11 traga melhorias para o desempenho das CPUs AMD Ryzen 9000 – o que também influenciará as arquiteturas Zen4 e Zen3, trazendo melhores resultados também para os últimos processadores desktop da fabricante (o que não impactará a diferença de desempenho entre elas).

Fonte: Videocardz e Adrenaline

Em termos estéticos, a nova versão do case mantém grande parte do que chama a atenção no The Tower 300. Assim, o principal destaque está no design octogonal da Thermaltake, que permite apoiar o gabinete tanto na vertical como na horizontal, inclinado em um apoio. Além disso, ele também oferece a tela LCD opcional de 3,9”.

O The Tower 600 também conta com diversas opções de cores, mas menos do que seu antecessor. Ou seja, temos apenas quatro: preto, verde, azul claro e branco.

Confira abaixo detalhes dos componentes que o novo gabinete da Thermaltake suporta:

• Baias: uma de 2,5” ou 3,5” | duas de 2,2”
• Resfriamento:
  – Em cima: três fans de 120mm ou duas de 140mm
  – Lado direito: três fans de 120mm ou 140mm
  – Atrás: dois fans de 120mm ou 140mm
  – Embaixo: um fan de 120MM ou 140mm
  – AIO no lugar dos fans: do lado direito cabe um radiador de 420mm e na esquerda um de 360mm
• GPUs de até 400mm sem a cobertura da fonte | até 280mm com a cobertura
• Fontes de até 220mm
• Coolers com até 210mm de altura

Thermaltake aposta em conectores ocultos

Por fim, o The Tower 600 mede 420 x 286,4 x 550mm, pesando 9,7kg. A Thermaltake infelizmente não divulgou ainda o preço do produto.

Chama a atenção que a fabricante tem apostado em cases para placas-mãe com conectores ocultos, uma solução de design mais ou menos recente. Ainda não temos tantas opções de mobos nesse estilo, mas a Thermaltake já tem coleções de gabinetes preparados para o recurso.

Fonte: Adrenaline

A placa-mãe tem o formato ATX e usa a combinação de conexão de 24 pinos ATX e duas entradas EPS de 8 pinos. De acordo com a empresa, ela trabalhará em 16+2+2 fases digitais VRM com energia 110 A, além de contar com um PCB premium de 8 camadas.

Ele também possui dissipadores de calor feitos de alumínio extrudado no alto, para o VRM da CPU e o slot M.2 NVMe Gen 5. O SoC AM5 da X870E AORUS Master da Gigabyte é conectada a quatro slots DDR5 DIMM, com suporte a até 192GB de canal duplo DDR5 e em velocidades de até DDR5-8000.

Ela também vem equipada com três slots M.2 NVMe Gen 5 – sendo dois deles dedicados à interface x4 de processadores “Raphael” ou Ryzen 9000, enquanto o outro subtrai quatro lanes para o slot PCI-Express 5.0 x16 PEG.

O quarto slot M.2 NVMe é Gen4 e conectado diretamente ao chipset. Em termos de slots de expansão, a placa-mãe X870 AORUS Master da Gigabyte seguirá com alguns PCIe 4.0 x16 (elétrico Gen4 x1) e também quatro portas SATA de 6 Gbps.

Conectividade da X870E AORUS Master

A Gigabyte divulgou que em termos de conectividade USB, a X870E AORUS Master inclui duas portas USB4 com 40 Gbps (inclui conexão DisplayPort do processador), quatro portas USB 3.2 Gen 2 com 10 Gbps, quatro portas USB 3.2 Gen 1 com 5 Gbps, duas portas USB 3.2 com 5 Gbps na parte superior e uma USB-C de 20 Gbps no painel frontal.

Já em relação à interface de rede, a nova placa-mãe inclui uma porta Ethernet de 5 Gbps através do Realtek RTL8251B e um controlador Qualcomm QCNCM865 que permite a conexão Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.3.

É importante notar que a Gigabyte não divulgou a data de lançamentou ou o preço que venderá sua placa-mãe X870E AORUS Master, com a informação devendo surgir em seus próximos anúncios.

Fonte: TechPowerUp Via: Adrenaline

Anteriormente, apenas duas versões estavam disponíveis no mercado: uma variante com 4GB que era vendida por $60 e uma variante com 8GB comercializada por $80. Ambas são apenas $5 mais caras do que seus modelos correspondentes da geração anterior.

Ainda que um Raspberry Pi 5 com 2GB não seja o suficiente para funções como o uso da inteligência artificial e também para uso completo do poder de seu dispositivo, o CEO da fabricante – Eben Upton – afirma que os consumidores verão que o dispositivo “funciona perfeitamente bem” em tarefas menos exigentes.

Já em questão do próprio hardware, Upton também afirma que ele tem funcionalidades idênticas às demais variantes – trabalhando apenas com menos RAM. A intenção deles é trazer modelos com preços mais adequados ao bolso do público, preenchendo o espaço com variantes que se adequem às necessidades.

Mudanças no Raspberry Pi 5 com 2GB

De acordo com a Raspberry Pi Foundation, o novo modelo de Raspberry Pi 5 com 2GB continua mantendo seu controlador I/O RP1 com um processador Arm Cortex-A76 – que pode alcançar um boost de até 2,4GHz.

No entanto, a versão teve de ser otimizada para o custo valer, então foram eliminadas algumas funcionalidades do processador que não eram essenciais para a execução de suas tarefas. Isto garantiu um chip mais barato e possuindo os mesmos recursos, incluindo a sua interface PCI Express 2.0.

Extensões do Raspberry Pi 5

Um dos maiores atrativos dos Raspberry Pi 5, lançados em 2023, é a possibilidade de acoplar extensões via HAT+. Com isso, o dispositivo ganha diversas novas funções e recursos para serem usados, como um kit voltado justamente para a inteligência artificial, outro para acoplar uma base NVMe e vários outros.

No Brasil, o dispositivo e seus acessórios podem ser comprados em duas lojas oficiais listadas no site da fabricante: Robocore e Maker Hero.

Fonte: The Verge Via: Adrenaline